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通知公告
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科创会客厅 | 集成电路专场等您来！
发布时间：2023-12-16
浏览次数：10
为加速推动复旦大学科技成果向现实生产力转化，复旦大学技术转移中心将定期举办“科创会客厅”，面向市场需求搭建合作交流平台。
本期围绕复旦大学集成电路领域原创成果和先进技术，搭建“技术+产业+投资”三方交流平台，开展多方合作，汇聚市场资源，培育利于科技成果转移转化良好生态。
主办单位：
复旦大学技术转移中心
活动时间：
2023年12月22日（周五）13:30-16:30
活动地点：
复旦大学江湾校区李兆基图书馆一楼B104杜定友多功能厅 杨浦区淞沪路2005号
报名方式：
长按或微信扫描下方小程序码，填写报名信息
报名截止时间：12月21日17:00（若报名人数达到场地上限80人，提前截止报名）
欢迎对复旦大学集成电路领域有合作意向的产业方、投资方报名参会！
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5个路演项目，简介如下
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1、宽带可重构射频芯片及应用
主讲人：闫娜 教授
项目简介：
宽带可重构射频芯片是一体化硬件平台的核心器件，具有灵活可配置、低成本、小尺寸等优势，在新一代通信、雷达、电子战等应用中具有广泛的应用前景。
项目通过对超宽带可重构多功能射频芯片的关键技术研发，突破了超宽频带信号捕捉的抗干扰技术、电磁耦合结合的宽频带射频芯片技术等，研制了频带可重构、增益可重构、带宽可重构的高度灵活配置的射频前端芯片，为射频芯片产业的“硬件软件化”、“通用和标准化”以及高集成度低成本奠定基础。
2、高密度图像传感器用于片上超分辨显微成像
主讲人：吴小晗 副研究员
项目简介：
本项目利用集成电路领域高达10纳米精度的加工工艺，研发了基于氧化物薄膜晶体管阵列的超高密度图像传感器，并开创了获取倏逝波信息的快速显微成像新方法，实现了突破衍射极限的片上超分辨显微成像。
现阶段，本项目已完成了像素尺寸仅数十纳米的高密度图像传感器的完整制备工艺开发，并展示了对纳米材料及生物样品的非扫描式超分辨光学显微成像，显微分辨率接近50纳米。相关技术已申请国家发明专利。
3、用于可穿戴设备的多参数生理信号采集芯片
主讲人：徐佳伟 研究员
项目简介：
随着人口老龄化加剧以及个人健康管理意识的提升，很多场景中都需要用于实时监测生命体征的可穿戴设备。这对集成其中的芯片也提出更高的要求，除了集成多参数生理信号的采集功能，如心率、血氧、体温、体脂等，还要考虑到可穿戴场景中环境噪声和人体运动干扰对信号质量的影响，以及系统低功耗的需求。
本项目主要针对以上挑战提出了针不同类型生理信号采集的模拟前端芯片，为高能效、小尺寸、用户友好的可穿戴生理信号测量设备提供有效的设计方案。
4、新原理存储器产品设计及应用
主讲人：薛晓勇副研究员
项目简介：
随着半导体工艺制造技术的发展，在28nm及先进工艺节点，传统的存储介质面临性能退化、成本上升等技术瓶颈，以MRAM、RRAM和FeRAM为代表的新原理存储器具有工艺兼容性强、操作速度快等优势，成为片上非易失存储技术的必然选择。
我国在新原理存储器上的研究较早，与国际先进水平差距小，前期的发展逐渐形成了一些制造平台，国内的一线芯片代工厂也在发力新原理存储器研发，力争建成产品级的制造平台。但是，目前国内新原理存储器设计还存在认识不足、积累欠缺等问题，严重制约了相关产品的研发和推广。
因此，建立新原理存储器产品设计服务平台将为我国集成电路产业提供重要支持，有助于通过差异化、集成化提升产品的国际竞争力。
5、当存算一体遇见大模型
主讲人：陈迟晓副研究员
项目简介：
近年随着ChatGPT为代表的人工智能达模型应用已在全球范围内不断普及，大模型算法对智能芯片算力及存储有着极高的要求，且近年来呈现爆炸式增长趋势。GPU、CPU等处理器芯片多采用经典冯·诺伊曼架构，芯片性能的提升强依赖于单芯片的晶体管微缩。
存算一体（Computing in Memory）架构，特别是存内计算芯片通过将存储与计算模块融合，并引入定制计算电路，被视为克服“存储墙”的重要技术路径。本项目通过存算一体与三维集成技术，实现大模型芯片在自主工艺上的新路径。
