上海感微科技有限公司注册于2022年9月，经复旦大学科技成果转化而成立，是一家以有序介孔半导体气敏材料为核心，集传感器设计、开发、制造、销售、服务为一体的高新技术企业，已获得8项核心专利授权。

公司布局在智能气敏传感领域，研发出管式半导体传感器、平面基半导体传感器、通用型数模转化模组等产品，实现了半导体气敏材料介孔结构的成功构筑以及微环境的理性调控。

产品应用于医疗大健康场景下的负离子监测、呼吸诊断、食品保鲜；双碳场景下的冷媒、储能、环境感知及气味指纹等MEMS智能穿戴方面。与大金中国、康明斯、深圳港华、江森自控、香港SONIC、境纯、美的等知名企业建立了深度合作。

核心技术

感微科技掌握传感器创新配方、神经网络化数模及补偿算法迭代、批量无引线平面基制造等关键技术与专利，已实现ppb低浓度级别监测及超高浓度报警监测。

公司拥有的高度有序介孔半导体材料，不仅具有半导体金属氧化物的电学特性，同时兼备有序介孔材料在孔道连通、孔径分子扩散等方面的优势，可实现气敏材料的高比表面积及易于接近的活性位点，有利于气-固界面气敏催化作用，提高灵敏度和降低检出限；创新型高度晶化骨架，有利于载流子的传递运输和电阻变化的测量，缩短响应-恢复时间；通过贵金属敏化方式，可提高气体分子在材料表面的催化活性、反应速率，降低工作温度及功耗，提高灵敏度；贵金属修饰能调控气固界面催化选择性，可提高对特定气体分子检测的选择性。

相关技术是研究团队国家自然科学一等奖成果的衍伸，相关成果发表在《Nature. Materials》、《Journal of the American Chemical Society》等刊物。

最新亚稳态晶状结构材料（左）

标准有序介孔结构材料（右）

产品特点

区别于粉体材料后成膜技术，感微科技拥有介孔MEMS气体传感器原位制备技术，可构建介孔材料与阵列器件的一体化上载工艺。利用材料在器件表面原位自组装技术，可获得基线平稳、性能稳定的介孔气体传感器。

同时感微科技已通过数据融合交叉实验，多层神经网络、卷积神经网络、循环神经网络等深度学习算法，建立数据自动纠错模型，减少气体传感器受温度、湿度、交叉气体干扰及时间特征漂移等问题，大大提高检测精准度，并建立了气体传感器阵列，配合模式识别算法，可实现对混合气体成分进行识别分析。

感微介孔MEMS气体传感器样品展示

合作交流

传感器作为数据采集的源头，是信息技术的基础核心元器件，是制约数字化转型发展的“卡脖子”技术瓶颈之一。

感微科技介孔材料半导体气体传感器应用广泛，灵敏度高，响应快，选择性好，前景值得期待。欢迎相关领域产业方和投资机构开展合作，共同为我国现代信息技术产业体系构建助力。

复旦大学科技成果转化衍生公司标准

由复旦大学的知识产权衍生出的公司，公司主要产品依托复旦大学科技成果。

合作联系方式

miaomiao.qiu@dstair.com；fdzy@fudan.edu.cn