原集微科技（上海）有限公司（简称“原集微”）是由复旦大学包文中研究员创办的国内首个专注于超越摩尔的非硅基二维半导体和异质集成技术的企业。

行业现状：

  根据国际半导体技术路线图（IRDS）最新评估，二维半导体是延续摩尔定律至1nm节点及以下的最具潜力解决方案。从去年开始，国际大厂已加大了对二维半导体的投入，英特尔、三星、台积电等芯片制造商，均计划在未来的晶体管中用二硫化钼（MoS₂）及其他二维半导体替代硅纳米片。

  对于中国二维半导体产业发展而言，依托二维材料本身的优势及特殊的工艺可以使用全国产的28nm的光刻机，生产制造出等效硅基制程5nm及以下的先进制程节点的芯片，一举突破国内先进制程芯片卡脖子的问题，做到先进制程的全国产自主可控。

  原集微采用国产28nm的光刻机，通过技术创新，实现了在较低制程设备上进行先进的二维半导体研发。

产业化方向：

  目前，原集微已锚定以下产业化方向：

光电/传感

  二维半导体具有原子级厚度、丰富可调的能带结构、大比表面积、良好的生物兼容性以及超高灵敏的光、电信号感知性能，因此可以作为沟道材料来构建超灵敏的光、电、气体感知器件。

显示驱动

  二维半导体具有超薄、柔性、低成本以及高迁移率等优势，和IGZO和LTPS相比更具有潜力满足未来显示领域需求的潜力,例如OLED和microLED。

柔性/可穿戴

  二维半导体的柔性优势可以实现真正的“共形”设计。在可穿戴、健康医疗领域大有作为。“共形”表面还能实现电磁波多方向发射，用于特殊场景应用。

模拟/射频领域

  衬底损耗和开关损耗比CMOS效率高两个数量级以上；更适合构筑超低噪声、超低功耗、高可靠性，高抗辐射性能的器件和电路，同时具有更强的电磁调制能力，实现更大的动态范围。

存储/逻辑/算力方向

  二维半导体材料由于其自身的原子级超薄厚度和天然钝化的完美界面，与传统体硅和SOI等CMOS工艺相比，更适合DRAM/FLASH存储器以及超短沟道先进工艺。

  原集微已于2025年6月启动建设国内首条二维半导体工程化验证示范工艺线。未来通线后，将逐步开放示范性工艺线的器件模型和工艺库。全国乃至全世界有意向研发二维半导体或者二维/硅基异质集成芯片的学术团队和产业公司，都可以委托这一工艺平台来制造。

  在半导体产业迈向1nm以下先进制程的征程中，原集微希望凭借二维半导体材料的颠覆性优势强势崛起，致力于成为全球领先的产业化引擎。现阶段，重点布局超低功耗、边缘算力、高灵敏传感及抗辐照芯片等关键场景，打造“杀手锏”级应用产品。下一步将实现二维材料以及诸多新型半导体材料，和成熟硅基材料的异质集成，探索适合中国特色的先进制程发展路径。

合作需求

1.二维半导体材料与设备合作

  与材料企业、设备厂商及科研机构合作，联合优化大面积二维单晶材料生长工艺，开发定制化加工设备，提升材料质量与工艺稳定性，夯实产业化基础。

2.技术与生态共建合作

  与芯片设计公司、终端应用企业合作，开发新型芯片架构与场景化解决方案；

  联合高校及产业链伙伴共建二维半导体生态，推动技术标准制定与成果转化。

3.市场合作

  期待与物联网、AIoT、空天探索等领域终端厂商合作，拓展低功耗、抗辐射芯片应用市场，实现规模化落地。

4.资金与人才合作

  寻求战略投资与产业基金支持，用于技术研发；

  产线建成之后，将大量招募工艺、设备、设计等方向工程师及研发人才，共建技术团队。

复旦大学科技成果转化衍生公司标准:

  由复旦大学的知识产权衍生出的公司，公司主要产品依托复旦大学科技成果。

合作联系方式

1. 23112020008@m.fudan.edu.cn

2. hr@atomicsh.com

3. fdzy@fudan.edu.cn